1-10層                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小線距:0.075mm

產品參數

材料:PI，PET

銅板厚度:1/3盎司，1/2盎司，1盎司，2盎司最小線寬距:0.05毫米

最小線寬:0.075mm

鍍層厚度:鎳:1-6um，金:0.03-2um

驗收標準:PC-6013、IPC-600

公差線寬:>0.075mm，20%，線寬<0.1mm，-0.02mm.

孔尺寸士2mil，外形士0.05mm。

相比剛性電路板，三層軟板具有以下特別之處：

1. 彎曲性好：三層軟板的材料都是柔性的，可以在不損壞電路的情況下彎曲、折疊，適應復雜的形狀和尺寸，便于應用在具有多變形的產品中。

2. 重量輕：相比剛性電路板，三層軟板由于材料輕薄，所以具有更輕的重量，可以使得整個產品更加輕便，適用于一些對重量要求比較高的場合，比如航空航天領域。

3.空間利用率高：由于材料可以彎曲和折疊，所以三層軟板能夠更好地利用空間，可以靈活設計產品的形狀和結構。

4. 信號傳輸可靠：通過三層電路板的多層電路連接，可以實現多信號的傳輸，同時由于材料柔性，可以抑制電路振蕩，提高信號傳輸的可靠性。

5. 生產成本低：相比多層剛性電路板，三層軟板的生產工藝和難度較低，制造成本也相對較低，有更好的價格優勢。

綜上所述，三層軟板的特點使得它在某些應用場景下具有更為優越的性能和經濟性，特別是在對形狀、重量和信號傳輸要求高的領域，比如移動設備、智能家居、可穿戴

設備以及醫療設備等方面廣泛應用。