OSP表面處理工藝在金屬表面上的優勢主要包括以下幾個方面：

1. 環保性：OSP工藝使用有機化合物作為保護層，無需使用有毒有害的金屬，因此具有較高的環境友好性。與傳統的熱飛鍍（HASL）工藝相比，OSP不會產生有害廢氣和廢水，符合現代環保要求。

2. 良好的焊接性能：OSP工藝形成的保護膜具有良好的平整度和光潔度，能夠提供良好的焊接性能。其表面張力較低，有助于焊錫的擴散和潤濕，形成可靠的焊接連接。而且，OSP層厚度薄，不會對PCB的尺寸造成明顯的影響。

3. 適應性強：OSP工藝適用于各種類型的PCB基材，如玻璃纖維、有機纖維、鋁基板等。它也適用于不同的焊接方法，如波峰焊接、回流焊接等。此外，OSP還能與其他表面處理工藝相結合，如電鍍金、化學鍍錫等，以提高PCB的可靠性和耐腐蝕性。

4. 降低成本：相比于其他表面處理工藝，OSP工藝的成本較低。它不需要昂貴的金屬材料，也不需要復雜的設備和工藝流程，減少了制造成本。此外，OSP工藝的良好焊接性能和穩定性也可以降低維修和返工的成本。

綜上所述，OSP表面處理工藝在金屬表面上具有環保、低成本、高耐蝕性等優點，因此在電子、汽車、家電等領域得到了廣泛應用。