FPC中的SMT是指表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是一種將元器件直接貼裝在PCB板表面的工藝技術(shù)。在FPC中，由于其柔性和薄型特性，表面貼裝技術(shù)也可以應(yīng)用到FPC上。

傳統(tǒng)的元器件安裝方式是通過插裝技術(shù)（Through Hole Technology），需要在PCB板上打孔并安裝插針或插座。這種方法存在著占用空間大、成本高、限制設(shè)計靈活性等缺點。而表面貼裝技術(shù)通過將元器件直接貼在PCB板表面的方式，不僅能夠節(jié)省空間、降低成本，還能夠提高電路的可靠性和性能。

在FPC中，表面貼裝技術(shù)也可以使用。通過將SMT元器件直接貼在FPC表面，可以實現(xiàn)更加緊湊的布局、更高的可靠性和更好的電氣性能。但是，在進行FPC的表面貼裝時，需要注意以下幾點：

1. FPC的柔性和折彎性：由于FPC材料具有柔性和折彎性，因此在進行表面貼裝時需要考慮到其折彎半徑和變形情況，以確保元器件的安裝位置和布局不會影響FPC的性能。

2. 元器件選型：在進行FPC表面貼裝時，需要考慮到元器件的尺寸、形狀和引腳排列等因素，以確保能夠與FPC的布局和焊盤位置相匹配，并且不會影響FPC的柔性和折彎性能。

3. 焊接工藝：在進行FPC表面貼裝時，需要采用適當?shù)暮附庸に嚕鐭犸L焊、熱壓焊、激光焊等，以確保焊盤和元器件之間的連接牢固、可靠。

綜上所述，F(xiàn)PC中的SMT是表面貼裝技術(shù)，可以將元器件直接貼裝在FPC板表面。在進行FPC的表面貼裝時，需要考慮到FPC的柔性和折彎性、元器件選型和焊接工藝等因素，以確保安裝的元器件能夠滿足設(shè)計要求并保持FPC的性能和可靠性。