在高速PCB過孔設計中，需要注意以下幾個問題：

1. 過孔類型選擇：根據信號的頻率和傳輸要求，選擇適當的過孔類型。常用的過孔類型包括普通過孔、盲孔和埋孔。對于高速信號傳輸，通常會選擇使用盲孔或埋孔，以減少信號的傳輸路徑和信號損耗。

2. 過孔位置與布局：合理的過孔位置和布局可以減少信號的串擾和失真。將過孔盡量靠近相關信號線，減少信號路徑長度。同時，避免過孔與臨近信號線之間過近的距離，以減少串擾。

3. 過孔阻抗控制：高速信號傳輸需要控制過孔的阻抗匹配。通過選擇合適的過孔尺寸和接地填充等方式，控制過孔的阻抗值。阻抗匹配可以提高信號傳輸的穩定性和可靠性。

4. 地孔設計：在高速PCB設計中，地孔的布局和連接非常重要。合理地布置地孔，可以提供良好的地引導，減少信號的回流路徑。地孔的連接方式也要考慮，可以采用多層板連接或通過特殊的地孔連接結構。

5. 過孔填充材料選擇：對于高速PCB設計，過孔填充材料的選擇也很關鍵。填充材料可以提高過孔的可靠性和電氣性能。常用的填充材料包括阻抗控制介質、熱固性樹脂等。

6. 模擬與數字信號隔離：在高速PCB設計中，模擬與數字信號之間需要進行隔離，以避免相互干擾。可以通過合理的布局和地孔的設置來實現信號的隔離。

7. 規避電磁干擾：高速信號傳輸容易受到電磁干擾的影響。因此，在設計過程中需要注意規避電磁干擾源，如盡量遠離高功率設備、合理布置信號層與電源層等。

這些是高速PCB過孔設計中需要注意的一些問題，具體設計還需結合具體的應用場景和要求進行綜合考慮。