PCB線路板過孔堵塞是指印制電路板（PCB）上的過孔或通孔被堵住，導致電路板失去連接或信號傳輸不暢。下面是一些可能導致PCB線路板過孔堵塞的原因：

1. 焊接過程中的污染：在PCB組裝和焊接過程中，如果使用了不干凈的焊料、助焊劑或清潔劑，其中的殘留物可能會堵塞過孔或通孔。

2. 金屬銅箔內部氧化：在PCB制造過程中，銅箔表面常被保護性覆蓋物覆蓋，但是如果保護覆蓋物沒有完全包覆住銅箔，銅箔內部可能會在高溫高濕環境下氧化，導致氧化產物堵塞過孔或通孔。

3. PCB板材本身的問題： PCB板材質量低劣、不符合標準或者加工不當等問題也可能導致過孔或通孔堵塞。

4. 鉆孔工藝問題： PCB鉆孔時如果鉆頭磨損嚴重、孔徑偏差過大、冷卻液不足或者是使用不良的鉆孔工藝等因素都可能導致過孔或通孔堵塞。

5. PCB存放的環境問題： PCB在存放的過程中，如遇潮濕、高溫等情況，可能會導致板材變形或者是內部產生氧化，從而影響PCB的質量。

為避免PCB線路板過孔堵塞，需要選擇高質量的PCB板材和元器件，注意控制PCB組裝和焊接過程中的環境和溫度，使用優質的鉆孔工藝，以及在PCB制造和存儲過程中注意保持干燥、低溫、不受損壞的環境等。同時，在PCB生產過程中也要進行嚴格的質量檢查和測試，以確保PCB的質量和穩定性。