八層軟硬結合板是一種以硬質 FR4 板為基礎，在板材中間添加一層高分子材料作為粘合層，最終形成一種結合緊密、硬度較高、同時具有一定柔韌性的板材。這種板材上層和下層是硬板材，中間一層是軟的粘合層，使得板材不容易斷裂。八層軟硬結合板的應用范圍較廣，可以用于電路板、封裝材料、嵌入式系統、汽車電子、智能手機等領域。

八層軟硬結合板的特點如下：

1.高度可靠性：八層軟硬結合板的軟板和硬板之間的連接經過多次測試和驗證，能夠承受彎曲、扭曲和振動等應力，具有高度可靠性。

2.輕便柔性：軟板和硬板的結合能夠給電路板帶來柔性，使得電路板具有彎曲特性，易于安裝和組成曲面等。

3.空間利用率高：軟板和硬板的結合能夠使得電路板的設計更加緊湊，充分利用電路板可用空間。

4.應用范圍廣泛：八層軟硬結合板可適用于人機界面、消費電子、挖掘機、醫療設備、高速列車等多個領域中，能夠滿足不同應用的性能要求。

5.長壽命：八層軟硬結合板可以耐受長時間的使用，對于高可靠性、需具有長壽命的應用場合尤為適用。