1-10層                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小線距:0.075mm

產品參數

材料:PI，PET

銅板厚度:1/3盎司，1/2盎司，1盎司，2盎司最小線寬距:0.05毫米

最小線寬:0.075mm

鍍層厚度:鎳:1-6um，金:0.03-2um

驗收標準:PC-6013、IPC-600

公差線寬:>0.075mm，20%，線寬<0.1mm，-0.02mm.

孔尺寸士2mil，外形士0.05mm。

八層FPC軟板具有以下特點：

1.柔性彎曲：八層FPC軟板具有很高的柔性，可以彎曲、折疊和彎折，適用于需要彎曲或包裹的特殊應用場景。

2.三維裝配：FPC軟板適應復雜的三維裝配和封裝需求，可滿足特定空間要求的電子設備設計。

3.輕薄小型：FPC軟板相比剛性電路板更輕薄小型，可大幅度減少電子產品的重量和尺寸。

4.優異的電氣性能：FPC軟板具有優秀的電氣性能，具備較低的電阻和電感，可傳輸高速、高頻和低噪聲的信號。

5.可靠性高：八層FPC軟板具有較好的穩定性和可靠性，耐溫、耐濕、耐腐蝕等，可適應復雜的工作環境。

八層FPC軟板廣泛應用于手機、平板電腦、電子汽車、醫療設備、航空航天等領域的電子產品中，滿足高密度、小尺寸和高可靠性的電路連接需求。